申請(專利)號:CN200480040114.3申請日:2004.11.16
公開(公告)號:CN1918190公開(公告)日:2007.02.21
主分類號:C08F2/48(2006.01)范疇分類:
分類號:C08F2/48(2006.01);C08J7/18(2006.01)
優(yōu)先權(quán):2004.01.07 US 10/753,947;2004.07.07 US 10/886,332
申請(專利權(quán))人:勘徹克爾公司
地址:美國伊利諾州
國省代碼:美國;US
發(fā)明(設(shè)計)人:史提芬·B·賽吉爾
國際申請:PCT/US2004/038068 2004.11.16
國際公布:WO2005/068510英2005.07.28
進(jìn)入國家日期:2006.07.07
專利代理機(jī)構(gòu):北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
代理人:周春發(fā)
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頒證日:
摘要:
提供了一種紫外固化設(shè)備和方法,通過襯底上的紫外發(fā)光二極管芯片的至少一個陣列高效地減小在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體的固化時間。有利地,紫外發(fā)光二極管芯片在比紫外發(fā)光二極管芯片的正常操作電流(例如1.2安培)下從(2)到(4)倍(例如3.6安培)的電流下驅(qū)動,從而使紫外發(fā)光二極管芯片在遠(yuǎn)大于它們在其正常操作電流下的強(qiáng)度(曲線圖的Y軸)下發(fā)射紫外線。為了增強(qiáng)的結(jié)果,紫外發(fā)光二極管芯片在設(shè)備和系統(tǒng)的操作期間被冷卻,這樣紫外發(fā)光二極管芯片就可以在更高的電流下被驅(qū)動更長的一段時間。
主權(quán)項:
※、一種用于降低固化在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體的固化時間的方法,其特征在于所述方法包括:
※、將在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體定位在紫外發(fā)光二極管芯片的至少一個陣列的紫外線光路附近或其中;
※、在比紫外發(fā)光二極管芯片的正常操作電流高大約2到大約4倍的電流下電驅(qū)動紫外發(fā)光二極管芯片,從而使紫外發(fā)光二極管芯片在比它們在其正常操作電流下驅(qū)動時高得多的強(qiáng)度下發(fā)射紫外線;
※、并且冷卻紫外發(fā)光二極管芯片的襯底,這樣紫外發(fā)光二極管芯片就可以在較高的電流下被驅(qū)動比未冷卻時更長的一段時間。
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